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【48812】合锻智能:公司出资的德国LAUFFER公司出产芯片封装机、层压机和粉末成形设备

来源:贝博下载    发布时间:2024-06-10 23:57:39

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:敬重的董秘,公司的芯片封装压机、层压机和粉末成型技能等方面,都具有全球尖端水平?

  合锻智能(603011.SH)11月29日在出资者互动渠道表明,公司出资的德国LAUFFER公司出产芯片封装机、层压机和粉末成形设备,都具有世界领先水平。

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